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膜材
LED晶圆切割胶带
在半导体晶圆加工和封装切割工艺历程中，，，，可把晶圆工件牢靠在框架上，，，，可顺应激光切割，，，，刀轮切割工序
特点

无残胶，，，，易倒膜

粘接力好，，，，性能稳固

适配性强，，，，可用于多工序应用

产品认证
202535143158
结构
202535143156
用途
适用于晶圆切割；；；；；ぁED灯珠切割；；；；；ぁ⑿酒频扔τ贸【啊。。。
202535143156
规格参数
202535143154
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